妙存科技持续优化ePOP存储芯片赋能高端穿戴设备

　　正在靠得住性方面，妙存科技 ePOP 芯片内置全局磨损均衡办理取LDPC 纠错手艺，无效保障数据完整性，确保设备正在多样化使用下照旧不变运转。芯片可以或许正在 -25℃ 至 85℃ 的宽温区间内连结高效工做，无论是炎热户外，仍是低温，都能轻松应对。取此同时，其存储取内存部门采用先辈工艺打制，正在实现 高机能取高靠得住性 均衡的同时，依托完美的供应链系统，具备持久、批量供货能力，满脚终端厂商的规模化出产需求，为产物的持续合作力供给支持。

　　目前，妙存科技ePOP新品正取国表里多家头部穿戴设备企业展开深度合做，帮帮品牌打制差同化合作劣势，让智能硬件更轻薄、更智能、更具想象力。将来，妙存科技将继续努力于鞭策智能穿戴设备的手艺立异，取全球更多的合做伙伴配合摸索。

　　市场查询拜访机构QYResearch的数据显示，2024年全球智能穿戴设备市场规模大约为239。8亿美元，估计2031年将达到518。1亿美元，2025~2031年期间复合年均增加率（CAGR）为11。8%。跟着市场持续扩容，智能穿戴设备正快速朝着更轻薄的设想、更丰硕的功能！

　　ePOP 存储芯片采用先辈的 POP（Package on Package，层叠式封拆）手艺，全体尺寸仅8。0 mm × 9。5 mm，厚度最薄可达0。7 mm，比拟保守分立式存储方案大幅缩小。如许“指甲盖般”的细小体积，不只精准契合智能穿戴设备对内部空间的极致要求，也为终端厂商正在外不雅设想取布局堆叠上更多可能。

　　无论是需要长时间佩带的智妙手表，仍是逃求轻薄时髦的 AR 眼镜，皆能借帮这颗高集成度芯片实现更纤薄的外不雅取更的设想，实正将机能取美感合二为一。

　　正在这一系列劣势的下，妙存科技ePOP存储芯片不只让智能穿戴设备具有更磅礴的机能，也为用户带来更流利、更持久的利用体验，加快鞭策智能终端向更高效、更聪慧的标的目的升级。凭仗玲珑尺寸、强劲机能取高度靠得住性的奇特组合，这款芯片已吸引浩繁行业领先厂商的目光。

　　该芯片将 eMMC 5。1存储处理方案取LPDDR4X内存模块深度集成，最高可支撑4GB+64GB的矫捷搭配，正在一颗细小封拆中同时兼顾存储取运转内存需求。其 4266Mbps DDR 频次带来杰出的读写机能，多使命并行以及高分辩率图像处置等高负载场景。无论是智妙手表的持续健康监测、AR 眼镜的图像衬着，仍是多使用的无缝切换，都能连结流利迅捷的响应速度取丝滑的操做体验，让智能穿戴设备实正实现“轻薄机身下的磅礴机能”。

　　续航一直是智能穿戴设备的最大痛点，也是用户最的体验目标。为此，这款 ePOP 正在设想之初就将功耗节制放正在焦点，采用 LPDDR4X 低功耗手艺，并辅以精细化固件优化，实现能效的深度调校。即便正在高负载使命下照旧能连结低能耗运转，而正在待机形态更能大幅节流电池电量。

　　对于用户而言，这意味着智妙手表能够记实更长时间的活动数据，AR 眼镜可以或许支持更沉浸的交互体验，不必屡次担心电量垂危，从而显著耽误零件的利用时间，让设备实正做到“轻薄机身，持久动力”。

　　值得一提的是，妙存科技ePOP存储芯片已成功通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内支流SoC平台认证。这意味着它不只能取多样化的SoC平台实现“即插即用”般的快速集成，还能大幅简化智能穿戴设备的系统设想。对于终端厂商而言，从研发到量产的周期被大大缩短，产物可以或许以更快的速度推向市场，正在市场所作中博得贵重的时间劣势。